电镀锡工艺是光亮硫酸盐型的镀锡工艺,镀层的延展性,可焊性好,适用于挂镀,滚镀和高速镀工艺。对于铅锡PC抗蚀镀层,它是一种良好的无铅替代工艺。
用途 | 电镀锡工艺是光亮硫酸盐型的镀锡工艺,镀层的延展性,可焊性好,适用于挂镀,滚镀和高速镀工艺。对于铅锡PC抗蚀镀层,它是一种良好的无铅替代工艺。 |
使用条件 | 温 度: 21度 电流密度: 1-3安/平方分米 |
用途 | 是一种高性能光亮镀银工艺,可以在很宽的电流密度范围内得到光泽度好、清亮的镀银层,且镀层硬度持久(特别推荐在镀银层上的加厚镀银)。 |
使用条件 | 温度: 20 – 32℃ PH : 12.0 – 12.5 |
用途 | 能产生可焊性的抗蚀镀层。此工艺即使在低金属浓度下也能产生高的电镀效率,从而使其在高厚径比的孔中具有较好的抗性及分散力。 |
使用条件 | 温 度: 21度 电流密度: 1-3安/平方分米 |