是一种高性能光亮镀银工艺，可以在很宽的电流密度范围内得到光泽度好、清亮的镀银层，且镀层硬度持久（特别推荐在镀银层上的加厚镀银）。

该工艺可在不同形状的工件上产生镜面光泽的镀银层，如具有复杂形状的中空工件等，具有大面积的碗碟、装饰性餐具等。

该工艺产生的镀银层保持原有的导电性和可焊性，因此同样适用于电器电子行业，如精密仪器部件、导波器和各种接插件等。

特征

1.      高稳定性添加剂。

2.      高导电性和可焊性。

3.      高亮度，电镀后无须磨光。

4.      高抗变色性。

5.      易操作和维护。

操作条件

阴极电流密度：                           1.0 – 2.0 A/d㎡

阳极电流密度：          1.0 - 2.5 A/d㎡

搅拌：                  阴极移动

阳极：                    纯银

温度：                  20 – 32℃

PH（ PH计读数）           12.0 – 12.5