用途:电镀锡工艺是光亮硫酸盐型的镀锡工艺,镀层的延展性,可焊性好,适用于挂镀,滚镀和高速镀工艺。对于铅锡PC抗蚀镀层,它是一种良好的无铅替代工艺。
使用条件:温 度: 21度 电流密度: 1-3安/平方分米
三.操作条件
1.高速镀
最佳 范围
硫酸亚锡 g/L 48.75 37.5-60
硫酸(化学纯) %,v/v 7 6-8
温度 ℃ 21 16-27
阴极电流密度 A/dm2 6.5 5-8
阳极电流密度 A/dm2 1.5 0.5-3
2.常规操作
最佳 范围
硫酸亚锡 g/L 22.5 18.75-37.5
硫酸(CP级) %,v/v 10 9-11
温度 ℃ 21 16-27
阴极电流密度
挂镀 A/dm2 2 0.5-4
滚镀 A/dm2 1 0.5-3
阳极电流密度 A/dm2 1 1-3
过滤 按所推荐的方法
搅拌 溶液流动或阴极移动
阳极 至少含99.99%的纯锡