在化学镀镍中，一般镀液中存在硫酸镍、络合剂以及次磷酸钠等物质，其中硫酸镍为电镀镍提供来源，络合剂与镍离子结合，防止镍离子被还原，次磷酸钠提供在化学镀时镍离子被还原的电子。这样在电镀化学镍废水中，主要存在磷和镍以及络合剂。

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