整个反应历程中镍析出的少，产生的氢多。通常沉积镍层中总会有百分之三到百分之十五的磷，这就是电镀镍和化学镀镍的根本区别所在。影响镀层厚度和质量的主要因素是时间、温度和PH值。在槽液温度和PH值固定的条件下，镀层厚度和化学镀时间的关系，可见，随着时间延长，镀层随之增厚，但是沉积速率随着时间稍有减小。槽液温度随沉积速率的影响。随着温度提高，沉积速率急速增大。在槽液温度低于50摄氏度的时候，沉积速率几乎为零。当温度高于80摄氏度的时候，沉积速率明显下降。最佳操作温度为八十摄氏度左右。

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