电镀金工艺是真金 电镀金的工艺流程介绍

什么是镀金

镀金 描述：提供0.02—1μm任意厚度的24K以上金镀层，色泽均匀。镀层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。同时具有较低的接触电阻、优良的导电性能、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性。

电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。

电镀金原理

镀金阳极一般采用铂金钛网材料。

当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会产生电流，并形成电场。阳极发生氧化反应释放出电子，同时阴极得到电子发生还原反应。

阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗，为水平杯镀示意图，图2为垂直挂镀示意图。

电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。

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