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镀银

用途:该工艺是一种装饰性和功能性两用的镀银工艺,镀银层光亮柔软,不含金属光亮 剂,操作简易,镀液性能稳定,广泛应用于电子工业和装饰性电镀。

使用条件:温 度: 15-25度 电流密度:1-2安/平方分米

详细信息

.工艺特点 

              1.可镀任意厚度的镀层,其表面光亮如镜;

              2.镀层柔软,纯度高,经 EVABRITE TPS Ag 或其他防银变色剂处理后,抗变色性能好,可焊性好。贮存一年以上,镀层几乎不变色,可焊性也 良好;

              3.镀层导电性能好,接触电阻小,而且耐磨;

              4.镀层的光亮区较宽,低电流密度区也能获得满意的光亮度;

              5.适用于挂镀及滚镀;

              6.可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀;

              7.经济效益显著,由于镀银后不需要浸亮处理,镀层厚度可以减薄;

              8.电流密度高,沉积速度快,生产效率明显提高。

 

.镀层特征

 

     纯度

     硬度

     镀层密度

     阴极效率

     1 微米所需时间

            1 A/dm2

            10 A/dm2

            100 A/dm2

99.9 %

100~130 Vickers

105 mg/μm.dm2

67 mg/A.min

 

1.5 min

9.5 sec

0.95 sec

                                                                                              

.所需设备

     镀   槽         PYREXPTFEPPPVC 及聚乙炔等纤维制造

    冷却及加热        可用不锈钢、瓷、钛或 PTFE 等热笔或冷却管

    过    滤         不停用 PP 滤芯过滤。滤芯使用前必须在 80~90 ℃之 KOH

                            20 g/L)浸洗一小时,彻底冲洗后方可使用。

    整 流 器            普通直流电整流器均可使用。整流器应配备电压计、安培计

                             及安培分计算仪为佳。

   阳   极           最好之效果是放在钛篮之银角。在某些情况,用阳极袋包裹

                             的高纯度银板或不锈钢或白金钛网均可作阳极使用。阳极与

                              阴极之比最少为 11 

   搅    拌          视应用情况,阴极搅拌及强烈机械搅拌皆可,空气搅拌不能 使用。

 

   抽 气 系 统         如操作温度高或阴极电流密度高,必须设有抽气系统以减少 气雾。


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