用途:该工艺是一种装饰性和功能性两用的镀银工艺,镀银层光亮柔软,不含金属光亮 剂,操作简易,镀液性能稳定,广泛应用于电子工业和装饰性电镀。
使用条件:温 度: 15-25度 电流密度:1-2安/平方分米
一.工艺特点
1.可镀任意厚度的镀层,其表面光亮如镜;
2.镀层柔软,纯度高,经 EVABRITE TPS Ag 或其他防银变色剂处理后,抗变色性能好,可焊性好。贮存一年以上,镀层几乎不变色,可焊性也 良好;
3.镀层导电性能好,接触电阻小,而且耐磨;
4.镀层的光亮区较宽,低电流密度区也能获得满意的光亮度;
5.适用于挂镀及滚镀;
6.可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀;
7.经济效益显著,由于镀银后不需要浸亮处理,镀层厚度可以减薄;
8.电流密度高,沉积速度快,生产效率明显提高。
二.镀层特征
纯度 硬度 镀层密度 阴极效率 镀 1 微米所需时间 1 A/dm2 10 A/dm2 100 A/dm2 | 99.9 % 100~130 Vickers 105 mg/μm.dm2 67 mg/A.min
1.5 min 9.5 sec 0.95 sec |
三.所需设备
镀 槽 PYREX、PTFE、PP、PVC 及聚乙炔等纤维制造
冷却及加热 可用不锈钢、瓷、钛或 PTFE 等热笔或冷却管
过 滤 不停用 PP 滤芯过滤。滤芯使用前必须在 80~90 ℃之 KOH
(20 g/L)浸洗一小时,彻底冲洗后方可使用。
整 流 器 普通直流电整流器均可使用。整流器应配备电压计、安培计
及安培分计算仪为佳。
阳 极 最好之效果是放在钛篮之银角。在某些情况,用阳极袋包裹
的高纯度银板或不锈钢或白金钛网均可作阳极使用。阳极与
阴极之比最少为 1:1。
搅 拌 视应用情况,阴极搅拌及强烈机械搅拌皆可,空气搅拌不能 使用。
抽 气 系 统 如操作温度高或阴极电流密度高,必须设有抽气系统以减少 气雾。