什么是化学镀，化学镀需要满足什么条件？

化学镀

化学镀不同于原来的电镀,它是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在经活化处理的各种材料表面,从而形成致密的金属镀层。
满足化学镀的条件如下：
（1）镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。（2）配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才发生金属沉积过程。（3）调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀覆速率。（4）被还原析出的金属也具有催化活性，这样氧化还原沉积过程才能持续进行，镀层连续增厚。（5）反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。
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