化学镀的概念及发展

化学镀(chemicalplanting)又称为无电解镀(electrolessplanting)，指在无外加电流的状态下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。

化学镀技术具有悠久的历史，以往由于镀层的性能和溶液较昂贵等方面的原因，工业化应用受到较大限制。自20世纪70年代以来，化学镀在镀层结合力、直接镀取光亮镀层和镀液的使用寿命等方面取得了突破性进展，使用成本大幅度降低，因此在工业上得到越来越广泛的应用。

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